pcb板缺陷检测

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

pcb板缺陷检测范围

焊接问题,线路短路,线路断开,组件丢失,未焊接引脚,电路板变形,电路板腐蚀,电路板划伤,电路板污染,电路板变色,元件位置偏移,元件损坏,元件误安装,孔径偏移,孔径不匹配,孔径过大,孔径过小,导线腐蚀,导线断裂,导线粘连

pcb板缺陷检测项目

1.脱焊 2.焊接短路 3.开路 4.短路 5.线路跳线 6.浮焊 7.焊盘间隙过小 8.焊盘间隙过大 9.焊盘浸锡不均匀 10.焊点球化 11.线路被刮伤 12.线路金手指弯曲 13.线路导致的电源波动 14.线路杂散辐射 15.线路接触不良 16.线路粗细不均 17.线路间距不符合要求 18.线路过渡不良 19.线路过长或过短 20.线路阻抗不匹配

pcb板缺陷检测方法

目视检查法: 使用裸眼对PCB板进行检查，观察有无裂纹、划痕、电路断路、焊点异常等缺陷。

显微镜检查法: 使用显微镜放大对PCB板进行检查，能够观察到更小的缺陷，如微小裂纹、焊点接触不良等。

透射线检测法: 使用透射线通过PCB板进行检测，能够检测到隐藏在PCB板内部的缺陷，如气泡、内层电路层之间的不符合等。

导电性测试: 使用导电性测试仪对PCB板进行测试，检测电路是否通畅，如是否存在断路、短路等情况。

高温高湿测试: 将PCB板放置在高温高湿环境中，观察是否出现变形、氧化等缺陷。

剪切强度测试: 对PCB板进行剪切强度测试，测试其耐受外力的能力，如断裂、脱落等。

电气性能测试: 使用电气性能测试仪对PCB板进行测试，检测其电阻、电容、介电强度等电气指标是否符合要求。

热冲击测试: 将PCB板反复暴露在高温和低温环境中，观察是否出现热胀冷缩导致的裂纹、断裂等缺陷。

湿度测试: 将PCB板放置在高湿环境中，观察是否出现潮湿、氧化等问题。

化学溶剂测试: 将化学溶剂涂抹在PCB板上，观察是否导致外层覆盖层剥落、印刷字迹模糊等缺陷。

pcb板缺陷检测仪器

1. 多层板缺陷检测仪器 2. X射线检测仪器 3. 红外线热成像仪 4. 高电压击穿测试仪 5. 高频信号分析仪 6. 电子显微镜 7. 精密测量仪器 8. 声发射检测仪 9. 眩光检测仪 10. 线路完整性测试仪 11. 接触式测量仪 12. 片上测试仪 13. 黄斑检测仪 14. 线路传输参数测量仪 15. 热风箱测试仪器 16. 高温高湿测试仪 17. 表面材料检测仪 18. 导线松紧度测试仪 19. 板厚测量仪 20. 环境温湿度测试仪

pcb板缺陷检测标准

YS/T 463-2003(2017)：铜及铜合金板带箔材产品缺陷

YS/T 463-2003：铜及铜合金板带箔材产品缺陷

GB/T 26492.3-2011：变形铝及铝合金铸锭及加工产品缺陷 第3部分:板、带缺陷

YS/T 463-2003(2009)：铜及铜合金板带箔材产品缺陷

YS/T 417.2-1999(2009)：变形铝及铝合金铸锭及其加工产品缺陷 第2部分：变形铝及铝合金板、带缺陷

GB/T 155-2017：原木缺陷

GB/T 33772.1-2017：质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析

GB/T 4823-2013：锯材缺陷

WJ 2702-2007：枪械缺陷条码

GB/T 18000-1999：木材缺陷图谱

LY/T 2052-2012：棕榈藤藤材缺陷

NY/T 1519-2007：生咖啡 缺陷参考图

GB/T 8756-2018：锗晶体缺陷图谱

GB/T 30453-2013：硅材料原生缺陷图谱

WJ 2679-2006：反坦克导弹缺陷分类

GB/T 5779.2-2000：紧固件表面缺陷 螺母

CB/Z 120-2008：604、607钢铸件缺陷补焊

QB/T 1263-2012：毛皮 缺陷的测量和计算

QB/T 1263-2012(2017)：毛皮 缺陷的测量和计算

CNS 2908-2002：钢料条痕缺陷目视试验法

CNS 15402-2010：绿（生）咖啡－缺陷参考图

GB/T 26492.4-2011：变形铝及铝合金铸锭及加工产品缺陷 第4部分:铝箔缺陷

GB/T 35316-2017：蓝宝石晶体缺陷图谱

GB/T 26492.1-2011：变形铝及铝合金铸锭及加工产品缺陷 第1部分:铸锭缺陷

CNS 14104-1-2009：义肢学与矫具学－肢体缺陷－第１部：先天性肢体缺陷之描述

GB/T 29092-2012：镁及镁合金压铸缺陷术语

YS/T 24-2016：外延钉缺陷的检验方法

GB/T 21965-2020：钢丝绳 验收及缺陷术语

GB/T 26492.2-2011：变形铝及铝合金铸锭及加工产品缺陷 第2部分:铸轧带材缺陷

HB 7479-1996：铝合金表面缺陷的修复

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（pcb板缺陷检测）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。