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成像原理检测

原创发布者:北检院    发布时间:2024-02-29     点击数:

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成像原理检测范围

光学显微镜, 透射电子显微镜, 扫描电子显微镜, 原子力显微镜, 红外显微镜, 紫外显微镜, 拉曼显微镜, 荧光显微镜, 共聚焦显微镜, 透射X射线显微镜, 扫描隧道显微镜, X射线荧光显微镜, 电子探针显微镜, 纳米压印显微镜, 磁力显微镜, 电荷耦合器件显微镜

成像原理检测项目

分辨率,对比度,像素大小,动态范围,焦距,倍率,透镜尺寸,扫描方式,传感器类型,校准标准,色彩准确性,曝光时间,帧率,接口类型,支持的格式,光圈大小,白平衡,畸变程度,伽马校正,滤镜类型

成像原理检测方法

光学显微镜: 样品放置在显微镜下,通过透射或反射光学系统对样品的表面或内部进行观察和分析。

扫描电子显微镜: 使用聚焦的电子束来照射样品表面,根据样品对电子的散射和透射产生图像。

原子力显微镜: 通过感知样品表面的微小力,以纳米尺度的探针扫描样品表面,获得高分辨率的表面形貌图像。

拉曼光谱: 通过样品散射入射光而产生的拉曼散射光谱,可以揭示样品的结构、成分和性质等信息。

X射线衍射: 将X射线照射到样品上,根据样品晶格结构对X射线的衍射图样进行分析,得到样品的晶体结构信息。

荧光显微镜: 利用样品吸收并发射荧光信号的特性,观察样品内部结构或特定成分的分布。

质谱分析: 将样品分子化合物转化为离子质荷比谱的方法,通过质量分析器分析样品的分子结构。

核磁共振: 利用样品原子核在外加磁场作用下的共振现象,获得样品的分子结构和化学环境信息。

电镜: 使用电子束取代光线,通过对样品的散射、透射等现象获得高分辨率的显微图像。

贮液分析: 对样品进行化学成分分析,通过液相色谱、气相色谱等分离和检测技术,获得样品中各成分的含量信息。

成像原理检测仪器

光学显微镜, 电子显微镜, X射线衍射仪, 红外光谱仪, 红外显微光谱仪, 质谱仪, 核磁共振仪, 红外热成像仪, 拉曼光谱仪, 等离子体质谱仪, 热重分析仪, 扫描电镜, 能谱仪, 红外透射成像仪, 荧光显微镜, 荧光光谱仪, 红外显微成像系统, 激光诱变体谱仪, 等离子体质谱成像仪, 透射电子显微镜

成像原理检测标准

GB/T 41123.1-2021:无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分:原理、设备和样品

SY/T 6488-2019:电成像和声成像测井资料处理解释规范

JY 20-1985:电机原理说明

YY/T 1719-2023:正电子发射断层成像及磁共振成像设备通用技术要求

JJF 1530-2015:凝胶成像系统校准规范

SY/T 6642-2006:井间地震成像系统

JY/T 0408-2010:浮力原理演示器

CNS 15626-2-2012:心智工作负荷相关之人因工程原理-第2部:设计原理

GB/T 28032-2011:静电成像墨粉用树脂

HG/T 5915-2021:热成像银盐打印胶片

YY/T 0767-2009:超声彩色血流成像系统

GB/T 39638-2020:铸件X射线数字成像检测

GB/T 42886-2023:显微镜 数字成像显示显微镜 提供给用户的成像性能信息

GB/T 12064.9-2021:无损检测 术语 红外热成像

GB/T 12604.9-2021:无损检测 术语 红外热成像

SJ/Z 21297-2018:印制板图形成像指南

SY/T 6844-2021:微电阻率成像测井仪

YY/T 1919-2023:超声造影成像性能试验方法

GB/T 10091.1-1995:事物特性表定义和原理

JY 13-1988:变压器原理说明器

SJ 20972-2007:电荷耦合成像组件通用规范

SJ 20868-2003:电荷耦合成像器件测试方法

JJG (交通)183-2022:二维扫描成像声呐

GH/T 1319-2020:棉包红外成像温度测量装置

JB/T 12464-2015:无损检测 机翼数字射线成像检测方法

JJF 1596-2016:X射线工业实时成像系统校准规范

GB/T 19042.6-2023:医用成像部门的评价及例行试验 第3-6部分:乳腺断层合成成像模式下乳腺摄影X射线设备成像性能验收与稳定性试验

GB/Z 19736-2005:电子成像 文件图像压缩方法选择指南

SY/T 6840-2011:超声成像测井仪(附英文版)

CNS 3-12-1994:工程制图(几何公差-最大实体原理)

实验仪器

实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器 实验室仪器

测试流程

成像原理流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。

3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异

5.如果对于(成像原理检测)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。

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