金属外壳检测

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

金属外壳检测范围

金属外壳

金属外壳检测项目

金属含量,外观检查,尺寸测量,磁性测试,外壳厚度,表面处理,腐蚀测试,热稳定性,硬度测试,强度测试,疲劳性能,冲击强度,变形温度,燃烧性能,射频屏蔽性能,防水性能,耐磨性,电气导通性能,阻燃性能,环保检测

金属外壳检测方法

视觉检查
通过肉眼观察外壳表面的颜色、质地和形状来判断其金属性质。

磁性测试
使用磁铁或磁力计检测外壳是否具有磁性，从而判断其是否为金属材料。

化学试剂检测
使用酸碱试剂进行化学反应测试，金属常具有特定的反应，可以帮助确认外壳材料。

密度测量
通过计算外壳的重量和体积，确定其密度值与金属的对比，鉴别外壳材料。

X射线荧光光谱分析
利用X射线分析仪器检测外壳材料的元素成分，从而判断是否含有金属成分。

电导率测试
通过测试外壳的电导率来判断其是否为金属材料，金属常具有较高的电导率。

金属外壳检测仪器

X射线荧光光谱仪,电子显微镜,原子力显微镜,拉曼光谱仪,扫描电子显微镜,透射电子显微镜,紫外-可见吸收光谱仪,红外吸收光谱仪,热重分析仪,差示扫描量热仪,拉曼显微镜,电感耦合等离子体发射光谱仪,质谱仪,核磁共振仪,荧光显微镜,激光共聚焦显微镜,表面等离子体共振仪,电感耦合等离子体质谱仪,电化学工作站,原子吸收光谱仪,激光拉曼光谱仪

金属外壳检测标准

SJ/Z 21329-2018：金属外壳设计指南

SJ 21330-2018：金属外壳 装架工艺技术要求

SJ 21334-2018：陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求

SJ 21333-2018：陶瓷外壳及金属外壳钎焊工艺技术要求

SJ 21328-2018：金属外壳 熔封工艺技术要求

SJ 20802-2001：集成电路金属外壳目检标准

SJ 21332-2018：陶瓷外壳及金属外壳 化学镀镍工艺技术要求

SJ 21331-2018：陶瓷外壳及金属外壳金属零件热处理工艺技术要求

SJ 21405-2018：微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求

SJ 21400-2018：微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求

SJ 21399-2018：微电子封装陶瓷及金属外壳 组装件检验要求

SJ 21403-2018：微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求

SJ 21402-2018：微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求

SJ 21407-2018：微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求

SJ 21404-2018：微电子封装金属外壳 可伐零件预氧化工艺技术要求

SJ 50923/2-1995：G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范

SJ 50923/1-1995：A6-02A-M2/Z2和A6-01B-M1/Z1型半导体光耦合器金属外壳详细规范

GB/T 43538-2023：集成电路金属封装外壳质量技术要求

SJ 52440/1-1996：混合集成电路M型金属双列外壳详细规范

DL/T 2242-2021：气体绝缘金属封闭设备铝合金外壳材料及焊接通用技术条件

GB/T 30300-2013：分离膜外壳

SJ/Z 21325-2018：陶瓷外壳设计指南

GB/T 4208-2017：外壳防护等级(IP代码)

CNS 1411-1982：铅蓄电池用外壳

CNS 9062-1982：托架滑动轴承-总成及外壳

ZJB K34007-1988：舰用电气设备的外壳

YS/T 780-2011：电机外壳用铝合金挤压型材

CNS 14165-2015：电器外壳保护分类等级(IP码)

YB/T 4938-2021：铝电解槽外壳用钢板

YS/T 780-2011(2017)：电机外壳用铝合金挤压型材

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（金属外壳检测）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。