最低成膜温度检测

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最低成膜温度检测范围

乳化型涂料,环氧涂料,聚氨酯涂料,水性涂料,丙烯酸涂料,防腐涂料,耐磨涂料,清漆,防水涂料,防火涂料,内墙涂料,外墙涂料,地坪涂料,瓷砖涂料,防静电涂料,变色涂料,弹性涂料,自洁涂料,光触媒涂料,防霉涂料

最低成膜温度检测项目

电阻率,维生素C,铝含量,机械性能,抗冻性,拉伸强度,可溶性钠,涂料干燥时间,耐候性,膜厚度,粘结强度,耐磨性,表面硬度,耐化学腐蚀性,耐热性,光泽度,表面处理,防潮性,收缩率,涂覆率

最低成膜温度检测方法

Lowest Film-Forming Temperature Test
This test measures the temperature at which the sample can form a film on a substrate. It is usually performed by applying the sample to a substrate at gradually decreasing temperatures until a continuous film is observed.

Differential Scanning Calorimetry (DSC)
DSC can be used to determine the lowest film-forming temperature by monitoring the heat flow associated with the film formation process.

Atomic Force Microscopy (AFM)
AFM can be utilized to visually inspect the film formation process at various temperatures to determine the lowest temperature at which the film can form.

Scanning Electron Microscopy (SEM)
SEM can provide high-resolution images of the film formation process at different temperatures, helping to identify the temperature at which film formation begins.

Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR)
FTIR can be used to analyze the chemical and structural changes in the sample during film formation at different temperatures.

Thermogravimetric Analysis (TGA)
TGA can be employed to study the weight changes in the sample during heating, providing insights into the film-forming temperature.

X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS)
XPS can be used to analyze the surface chemistry of the film formed at different temperatures, assisting in determining the lowest film-forming temperature.

Ellipsometry
Ellipsometry can be employed to measure the refractive index and film thickness during the film formation process, aiding in the determination of the lowest film-forming temperature.

最低成膜温度检测仪器

扫描电子显微镜,拉曼光谱仪,原子力显微镜,热分析仪,红外光谱仪,紫外-可见分光光度计,核磁共振仪,拉曼光谱仪,质谱仪,光学显微镜,电化学工作站,气相色谱仪,液相色谱仪,动态光散射仪,电化学工作站,热重分析仪,粒度分析仪,核磁共振仪,X射线衍射仪,紫外-可见分光光度计,电感耦合等离子体发射光谱仪

最低成膜温度检测标准

HG/T 4448-2012(2017)：纺织染整助剂 聚合物乳液最低成膜温度的测定

HG/T 4448-2012：纺织染整助剂 聚合物乳液最低成膜温度的测定

GB/T 9267-2008：涂料用乳液和涂料、塑料用聚合物分散体 白点温度和最低成膜温度的测定

JG/T 335-2011：混凝土结构防护用成膜型涂料

HG/T 4399-2012(2017)：胶印印刷版材用成膜酚醛树脂

GB/T 16429-1996：粉尘云最低着火温度测定方法

GB/T 16430-2018：粉尘层最低着火温度测定方法

HG/T 4399-2012：胶印印刷版材用成膜酚醛树脂

DL/T 957-2017：火力发电厂凝汽器化学清洗及成膜导则

SJ 2858-1988：温差电致冷组件性能的测试方法 温差及最低冷面温度测试方法

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GB/T 30787-2014：数字印刷材料用成膜树脂 平均分子量及其分布的测定 凝胶渗透色谱法

LY/T 1141-2018：成叠单板剪板机

YD/T 886-1997：无卤阻燃成端电缆

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YD/T 886-1997(2015)：无卤阻燃成端电缆

GH/T 1415-2023：成包皮棉数据技术要求

JG/T 5110-1999：冲抓成孔机

JB/T 10903.3-2008(2017)：电线电缆成缆设备 型式尺寸 第3部分:弓型成缆设备

JB/T 10904.3-2008(2017)：电线电缆成缆设备 技术要求 第3部分:弓型成缆设备

JB/T 10903.3-2008：电线电缆成缆设备 型式尺寸 第3部分:弓型成缆设备

JB/T 10903.4-2008(2017)：电线电缆成缆设备 型式尺寸 第4部分:笼式成缆设备

JC/T 825.2-2001(2009)：水泥工业用自动控制预加水成球装备 盘式成球机

YD/T 1443-2015：通用成帧规程(GFP)技术要求

JB/T 10903.5-2008：电线电缆成缆设备 型式尺寸 第5部分:盘绞式成缆设备

JB/T 10904.5-2008：电线电缆成缆设备 技术要求 第5部分:盘绞式成缆设备

JB/T 10903.4-2008：电线电缆成缆设备 型式尺寸 第4部分:笼式成缆设备

JB/T 10904.4-2008：电线电缆成缆设备 技术要求 第4部分:笼式成缆设备

JB/T 10904.4-2008(2017)：电线电缆成缆设备 技术要求 第4部分:笼式成缆设备

SY/T 5477-2003：碎屑岩成岩阶段划分

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（最低成膜温度检测）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。