试验项目：热稳定性试验，分开电路之间的隔离，防直接接触试验，环境，IP代码，标识和标志，接线端子和连接，I级和II级总放电电流，待机功耗和残流，用复合波测限制电压，确定开关元件存在，残压，波前放电电压，确定续流大小，动作负载试验，耐非正常热和火，耐电痕化，电压降百分比。

试验项目：重复性，互换性，插、拨力，盐雾试验，外观检查，高温老化试验，尺寸，插入损耗测量，回波损耗测量，高温老化试验，低温贮存试验，温度循环试验，湿度老化试验，加湿温度循环试验，振动试验，碰撞试验，机械耐久性试验，重复性，振动试验，弯曲试验，扭曲试验，抗拉力试验等。

试验项目：回波损耗测试，光纤活动连接器端面几何尺寸测试，互换性试验，机械耐久性试验，耐电压水平，绝缘电阻试验，箱门机械强度试验，密封性试验，燃烧性能试验，高温试验，低温试验，盐雾试验，材料要求，外观结构检查，插入损耗测试等。

试验项目：结构与功能检查，外观与装配要求检查，盐雾试验，涂层附着力试验，燃烧性能试验，尾纤、适配器要求，光学性能及曲率半径，光学性能试验，拉伸试验，压扁试验，高温试验，低温试验，扭转试验，弯曲试验，绝缘电阻测试，耐电压强度测试等。

试验项目：回线间串音防卫测试，插入损耗测试，分离力测试，标准规保持力测试，弹性铜成份测试，涂层附着力试验，镀层测试，盐雾试验，塑料燃烧性能试验，高温试验，外观及结构检查，机架功能检查，绝缘电阻测试，耐电压测试，光纤连接器端面几何尺寸测试，插入损耗测试，回波损耗测试等。

试验项目：外观检查，振动试验，绝缘电阻测试，耐电压强度测试，密封性能和再封装性能试验，浸水性能试验，拉伸试验，压扁试验，冲击试验，弯曲试验，扭转试验，跌落试验，轴向压缩试验，温度循环试验，低温冲击试验，振动试验等。

试验项目：导电类型，径向电阻率变化，晶体完整性，晶向及晶向离度，氢含量，氩含量，电阻率，直径，碳含量，表面质量测试。

试验项目：砷化擦材料霍尔迁移率、电阻率均匀性，硅单晶完整性，硅单晶电阻率，硅外延层、扩散层和离子注入层薄层的电阻，硅外延层厚度，硅外延层晶体完整性，硅外延层电阻，硅多晶断面夹层，硅抛光片氧化诱生缺陷，硅抛光片表面质量，半绝缘砷化擦单晶中碳浓度。