注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
弯曲循环次数极限,弯曲半径耐受性,断裂强度,绝缘电阻变化率,电容值偏移量,介质层厚度均匀性,电极材料延展性,封装材料柔韧性,接触电阻稳定性,温度-弯曲复合应力下的性能衰减,动态疲劳寿命,弯曲后介电损耗角正切值,抗扭转载荷能力,局部应力集中点分析,弯曲后漏电流变化,电极与基材剥离强度,湿热环境下的抗折弯性能,振动-弯曲耦合测试,高频信号传输稳定性,封装气密性检测
薄膜电容器,叠层陶瓷电容器,电解电容器,固态电容器,柔性印刷电路板(FPC)电容,超级电容器,卷绕式电容,片式多层电容,金属化聚酯薄膜电容,高分子有机半导体电容,纳米线结构电容,可拉伸电容,透明柔性电容,微型贴片电容,高温电容,低温电容,高频电容,耐高压电容,生物相容性柔性电容,复合介质电容
三点弯曲试验(测定材料在集中载荷下的弯曲强度)
往复式折弯测试机(模拟反复弯曲至设定角度后的性能变化)
动态机械分析仪(DMA,监测材料在交变应力下的模量衰减)
扫描电子显微镜(SEM,观察弯曲后电极及介质层微观裂纹)
高精度LCR测试仪(测量电容值、损耗因子的偏移量)
绝缘电阻测试仪(评估弯曲后介质绝缘性能)
热机械分析仪(TMA,分析温度与机械应力耦合作用下的形变特性)
接触电阻四线法测试(检测电极连接处电阻稳定性)
恒温恒湿箱(验证湿热环境下抗折弯性能)
高频信号发生器(测试弯曲对高频响应的影响)
X射线衍射仪(XRD,分析材料晶体结构变化)
拉力试验机(测定电极与基材的剥离强度)
红外热成像仪(定位弯曲过程中的局部过热点)
氦质谱检漏仪(检测封装气密性是否因弯曲受损)
有限元分析模拟(FEA,预测复杂应力分布下的失效风险)
万能材料试验机,高低温交变试验箱,数字电桥(LCR表),绝缘电阻测试仪,扫描电子显微镜,动态机械分析仪,X射线衍射仪,恒温恒湿箱,高频信号分析仪,红外热像仪,氦质谱检漏仪,接触电阻测试仪,薄膜厚度测量仪,拉力测试机,振动-弯曲复合试验台
IEC 60384-1:2016
JIS C 5101-4:2011
GB/T 6346.1-2018
MIL-PRF-49470
ASTM B456-18
IPC-TM-650
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(电容抗折弯能力试验)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。