集成电路

测试项目：绝缘电阻，独立元件的测量，环境试验，振动，扫描频率，冲击，恒定加速度，温度变化，密封，可焊性，耐焊接热，引出端强度，盐雾试验，电耐久性试验，标志耐溶剂性，电路耐溶剂性，易燃性。

测试标准

GB/T 2900.66-2004电工术语 半导体器件和集成电路

GB/T 3430-1989半导体集成电路型号命名方法

GB/T 3431.2-1986半导体集成电路文字符号 引出端功能符号

GB/T 3436-1996半导体集成电路运算放大器系列和品种

GB/T 4023-2015半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管

GB/T 4376-1994半导体集成电路 电压调整器系列和品种

GB/T 4377-2018半导体集成电路 电压调整器测试方法

GB/T 4587-1994半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管

GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则

GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)

GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

GB/T 5594.4-2015电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法

GB/T 5965-2000半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列)空白详细规范

GB/T 6219-1998半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第一篇 1GHz、5W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范

GB/T 6351-1998半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境和管壳额定整流二极管空白详细规范

GB/T 6648-1986半导体集成电路静态读/写存储器空白详细规范(可供认证用)

GB/T 6798-1996半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理

GB/T 7092-2021半导体集成电路外形尺寸

GB/T 7509-1987半导体集成电路微处理器空白详细规范(可供认证用)