注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测样品:金属制品-其他金属制品硅晶片
检测周期:7-15个工作日,试验可加急
氧化硅层厚度
硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量X射线光电子能谱法GB/T25188-2010
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法GB/T 26066-2010
硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量 X射线光电子能谱法GB/T 25188-2010
1.具体的试验周期以工程师告知的为准。
2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考,因为每个样品和项目都有所不同,所以最终以工程师告知的为准。
3.关于(样品量)的需求,最好是先咨询我们的工程师确定,避免不必要的样品损失。
4.加急试验周期一般是五个工作日左右,部分样品有所差异
5.如果对于(硅晶片检测)还有什么疑问,可以咨询我们的工程师为您一一解答。
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