半导体器件测试

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注意：因业务调整，暂不接受个人委托测试望见谅。

测试样品：半导体器件

测试项目

结壳热阻和结-壳瞬态热阻抗，高温阻断(HTRB)，高温棚极偏置，功率循环，强加速稳态湿热，稳态湿热偏置寿命，静电放电敏感度/机器模型，静电放电敏感度/人体模型，声学扫描测试

测试周期：7-15个工作日，试验可加急

测试标准

基于单一传热路径的半导体器件结壳热阻测试方法：热瞬态双界面法 JESD51-14：2010

半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命 IEC60749-23.2004+A1：2011

半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环 IEC60749-34Ed.2.0b：2010

半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验 (HAST)GB/T4937.4-2012

半导体器件机械和气候试验方法第5部分：稳态湿热偏置寿命试验 IEC60749-5Ed.1.0b：2003

静电放电敏感度测试-机器模型 JESD22-A115C：2010

静电放电敏感度测试人体模型 JS-001-2014

半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑封电子元器件的声学扫描 BSEN60749-35：2006

二极管测试

绝缘栅双极晶体管测试

场效应晶体管测试

实验仪器

测试流程

注意事项

1.具体的试验周期以工程师告知的为准。

2.文章中的图片或者标准以及具体的试验方案仅供参考，因为每个样品和项目都有所不同，所以最终以工程师告知的为准。

3.关于（样品量）的需求，最好是先咨询我们的工程师确定，避免不必要的样品损失。

4.加急试验周期一般是五个工作日左右，部分样品有所差异

5.如果对于（半导体器件测试）还有什么疑问，可以咨询我们的工程师为您一一解答。